Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Das IZM unterstützt z.B. beim zuverlässigen Packaging elektronischer Produkte und der Integration von Elektronik. Das Know-how liegt besonders in den Bereichen Substrate Integration Technologies, Wafer Level Integration Technologies, Materials, Reliability and Sustainable Development sowie System Design. Hier stehen die Erhöhung der Zuverlässigkeit, die Integration von Sensoren und Aktoren sowie die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume mit klarem Anwendungsbezug im Fokus. Das IZM miniaturisiert z.B. Sensorik auch in Textilien oder dünne, dehnbare Materialien, um sie auch in 3D geformte Flächen zu integrieren. Das Institut verfügt über eine moderne Fertigungs- und Entwicklungsinfrastruktur. Für den technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme werden neue Methoden und Werkzeuge entwickelt. Dies erfolgt auf der Basis entwicklungsbegleitender Simulationen der unterschiedlichen Phänomene elektrischer, magnetischer und elektromagnetischer, thermischer sowie mechanischer Kopplungen.

Kernkompetenzen für das Netzwerk: Robuste, miniaturisierte Sensorik